技术创新
研发创新体系
东莞市轻平电子科技有限公司始终坚持以技术创新为核心驱动力,围绕连接器、开关、插座及电子线材等核心产品,持续投入研发设计、工艺优化与自动化升级,不断提升产品性能、生产效率与市场竞争力,为智能家电、玩具、音响、新能源等领域提供更具价值的电子元件解决方案。

全流程检测闭环

将产品检测贯穿生产全流程,依托专业的检测团队、先进的检测设备、

严苛的检测标准,构建“全环节、多维度、高精度”的产品检测体系

  • 工艺创新
    在工艺创新方面,公司持续推进精密模具制造、高速五金冲压、精密注塑成型、自动化组装检测等核心工艺迭代升级,引入智能化生产设备与数字化管控系统,实现生产过程高效稳定、尺寸精度一致、不良率持续降低,以技术革新带动规模化生产降本增效。
  • 智能化生产设备
    公司持续推进精密模具制造、高速五金冲压、精密注塑成型、自动化组装检测等核心工艺迭代升级,以专业研发实力支撑客户产品竞争力提升。
  • 完善的研发体系
    轻平电子不断推出定制化产品,以技术创新赋能产品升级,以专业研发实力支撑客户产品竞争力提升,助力行业高质量发展。

自动化装配中心

打造高标准自动化装配中心,以数字化、智能化、自动化生产模式重构电子元件制造流程,实现从传统制造向精益智造全面升级。

  • 10000+
    每天平均产量
  • PPM<50
    缺陷漏检率